福州電子封裝陶瓷

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材質(zhì)：重結(jié)晶碳化硅規(guī)格型號(hào)：200*155*25名稱(chēng)：陶瓷基板覆銅燒結(jié)治具產(chǎn)品介紹：半導(dǎo)體...

福州鋰電池

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